¿Qué es el proceso de envasado por moldeo por inyección a baja presión? ¿Cuáles son sus ventajas?

El moldeo por inyección a baja presión (inyección a baja presión) utiliza una presión de inyección muy pequeña (0 ~ 6 MPa) para inyectar materiales de embalaje en el molde y solidificarlos rápidamente (5 ~ 50 segundos) para lograr aislamiento, resistencia a la temperatura, resistencia al impacto y vibración. Reducción y resistencia a la humedad, resistencia al agua, al polvo, a la corrosión química y otros efectos de una tecnología de embalaje. En la actualidad, el gigante químico alemán Henkel puede proporcionar adhesivos termofusibles de alto rendimiento de la serie Macromelt como materiales de embalaje para esta tecnología. Se utiliza principalmente para embalaje y protección de componentes electrónicos sensibles y de precisión. Sus campos de aplicación son muy amplios, incluyendo: placas de circuito impreso (PCB), electrónica automotriz, mazos de cables automotrices, conectores automotrices, sensores, microinterruptores, etc.

Las ventajas de esta tecnología de moldeo por inyección a baja presión son: mejorar el rendimiento del producto final; reducir significativamente los costos de desarrollo de nuevos productos, acortar los ciclos de desarrollo de productos, al tiempo que mejora en gran medida la eficiencia de producción y ahorra los costos totales de producción; .